KT 보드는 상대적으로 성숙한 생산 공정을 통해 냉간 복합재와 열간 복합재로 나눌 수 있습니다. 이 두 가지 다른 공정으로 생산된 제품을 냉각판(Cold Plate)과 열판(Hot Plate)이라고 합니다.
냉각판의 생산공정은 먼저 코어폼을 만드는데, 냉각판은 대부분 단층 코어이기 때문에 이중 발포가 필요하며, 1차 발포두께는 일반적으로 3mm 정도이고, 반달이 지나면 숙성, 2차 발포 후 코어를 장치 위에 올려 놓고 약 5mm 정도 발포시킨다. 2차 발포 후 접착제를 직접 도포할 수 있습니다. 그러나 여기에는 문제가 있습니다. 냉각판에 거품이 자주 발생합니다. 왜? 코어 경화 기간이 너무 짧기 때문에 중성 접착제에 문제가 있거나 접착제에 결함이 있습니다. 보드가 형성된 후 직사광선이나 자외선이 있습니다.
핫 플레이트의 생산 공정은 먼저 장비를 사용하여 PS 입자를 약 2mm의 코어로 발포시키는 것입니다. 이때 코어의 코어를 반달 정도 상온에 방치한 후 코어의 배기를 배출시킨 후 베니어판을 놓는다. 동시에 늘어난 PS 반죽의 두 개의 큰 롤과 숙성된 코어의 두 개의 큰 롤을 장비 위에 놓고 장비의 틀을 통해 함께 융합하여 전체 보드를 형성합니다. 마지막으로 장비에서 보드를 절단하면 전체 패키지가 일정 길이로 절단되어 생산이 완료됩니다. 그러나 핫 플레이트에도 거품이 발생하는 이유가 있으며 코어의 경화 기간이 짧고 표면의 PS 표면이 너무 얇으며 스크린이 접착됩니다. 접착제는 세 가지 이유로 PS 표면과 반응했습니다.
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